[IT/기술] 수율 20~30%에도 HBM3E 양산 선언한 CXMT, 앞에 남은 EUV 규제의 벽중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 수율 20~30% 수준에도 HBM3E 샘플을 중국 AI 칩 설계업체들에 보내고 두 달 안에 제한 생산에 들어간다. SK하이닉스 약 70%와 격차가 나는 가운데, 2019년부터 이어진 EUV 노광장비 수출 규제 속 DUV 멀티패터닝과 4F² 구조 전환으로 미세화를 이어가는 전략과 한계를 짚는다.이윤철·2026-11-02· 조회 66#CXMT#HBM3E#EUV수출규제#DUV멀티패터닝#메모리반도체
[IT/기술] 중국 CXMT, '4F² D램' 양산 추진 공식화…삼성·SK하이닉스 기술 격차 논쟁중국 최대 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 기술 '4F²' 기반 6세대 D램 공정 플랫폼의 샘플 검증을 마치고 양산 추진을 공식화했다. 연말 서버용 DDR5 공개 예고와 HBM3E·LPDDR6 양산 선언이 이어지는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스와의 기술 격차 평가는 업계에서 엇갈리고 있다. 이윤철·2026-11-02· 조회 42#CXMT#삼성전자#SK하이닉스#D램#메모리반도체
[경제/비즈니스] 메모리값 4배 폭등은 정상인가…2027년 가격 전망은?PC용 D램 가격이 1년 반 새 4~6배 넘게 뛰었고 DDR4가 DDR5보다 비싼 역전까지 나왔다. 2027년 물량은 이미 완판이다. 중국 CXMT의 증산이 이 판을 흔들 수 있을지 따져봤다.김영란·2026-10-21· 조회 9#메모리반도체#D램가격#CXMT#HBM#2027전망
[IT/기술] CXMT, 4F² D램 연내 서버용 출시…삼성전자보다 2년 앞서나중국 최대 D램 업체 CXMT가 삼성전자와 SK하이닉스가 아직 양산하지 못한 4F² 셀 구조를 적용한 서버용 DDR5 메모리를 연내 출시하겠다고 밝혔다. 삼성전자의 관련 기술 상용화가 2028년으로 전망되는 가운데, 메모리 시장 주도권 경쟁이 새로운 국면을 맞고 있다.이윤철·2026-10-15· 조회 21#CXMT#4F² D램#DDR5 RDIMM#삼성전자#메모리 반도체
